Общий рынок полупроводников может быть слабым, но 7-нанометровая производственная мощность TSMC является сильной, и, несмотря на неопределенность в торговой войне между США и Китаем, заказы, особенно для китайских клиентов, продолжались в первой половине 2020 года. Один из его основных покупателем является компания Huawei, которая, как говорят, запускает чип Kirin 990 со встроенным модемом 5G, изготовленный 7-нм технологическим процессом FinFET Plus EUV TSMC.

Хотя TSMC занимает лидирующие позиции в литейном производстве, в секторе DRAM в основном конкурируют три лошади: Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology. Согласно сообщениям, недавняя встреча между генеральным директором Micron Санджаем Мехротрой и руководством Tsinghua Unigroup в Китае также вызвала некоторые спекуляции.

По словам источников в тайваньском отделе проектирования микросхем, TSMC увидит высокий спрос на 7-нм чипы в первой половине 2010 года: TSMC уже получила заказы на чипы, требующие расширенного производства 7-нм узлов, и видимость заказов сохранится до первой половины 2020 года.

Huawei представит 5G SoC, изготовленный по технологии 7-нм EUV: Huawei представит свой новейший мобильный процессор Kirin 990 на выставке IFA 2019.

Санджай Мехротра, генеральный директор Micron Technology, посетил Китай и встретился с руководителями группы Tsinghua, что вызвало слухи о возможном сотрудничестве между двумя компаниями.